Halbleiter

IEDM 2025

FAMES-Pilotlinie: Durchbruch bei 400 °C CMOS

CEA-Leti, Koordinator der FAMES-Pilotlinie, hat einen wichtigen Meilenstein für das Chip-Stacking der nächsten Generation erreicht: voll funktionsfähige 2,5-V-SOI-CMOS-Bausteine, die bei lediglich 400 °C hergestellt wurden.

ESIA

Bosch-Manager zum neuen ESIA-Präsidenten gewählt

Am 10. Dezember 2025 trat die Generalversammlung der European Semiconductor Industry...

Brandenburg fördert Chip-Forschung

IHP wird Teil der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland

Das Leibniz-Institut für Innovative Mikroelektronik IHP in Frankfurt (Oder) wird Teil...

Produkte des Jahres 2026

Die Nominierten der Kategorie »Halbleiter und IP«

Die Leserwahl »Produkte des Jahres 2026« hat begonnen. Um Ihnen die Wahl zu...

»Outstanding EMEA Semiconductor Company«

Infineon gewinnt GSA-Award

Infineon Technologies wurde mit dem renommierten Preis der Global Semiconductor...

Halbleiterforschung bleibt Kernthema!

imec: Prozesstechnologien folgen zunehmend den Anwendungen

Im Frühjahr 2026 löst Patrick Vandenameele Luc Van den hove als CEO beim imec ab. Im...

Materialien für KI-Chips

Merck eröffnet Standort in Taiwan für Thin Films

Merck hat seine Megasite für Halbleiter in Kaohsiung in Taiwan eingeweiht, in der...

Advanced Packaging

Amkor setzt auf Intels »EMIB«-Technik

Mit Amkor setzt erstmals ein OSAT das »EMIB«-Advanced-Packaging-Verfahren von Intel...

Logik, DRAM, Advanced Packaging

Die KI-Welle treibt Halbleiter-Equipment-Umsatz in die Höhe

Der weltweite Umsatz mit Equipment für die Chipfertigung ist im dritten Quartal 2025...

Den Datenhunger der KI zähmen

Mit Hafniumdoxid zu neuromorphem Computing

Rechenoperationen direkt im Speicher ausführen zu können, senkt den Energieaufnahme....